Intel: En la vanguardia de la fabricación de semiconductores
Intel se posiciona para retomar el liderazgo en la fabricación de semiconductores gracias a la inversión en litografía ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura. Se esperan chips de 1.4nm en 2026 y de 1nm en 2027.
2025-02-27T15:08:16.682Z - Nicolas R. Vilar

Intel está a la vanguardia en la fabricación de semiconductores gracias a la inversión en equipos de litografía ultravioleta extremo (UVE) de alta apertura.
Joseph Bonetti, reconocido ingeniero de Intel, sostiene que la empresa está a punto de retomar su competitividad en la industria de la fabricación de semiconductores.
La visión de Bonetti
Hace unos días, Bonetti expresó su visión con claridad: "Líderes de Intel, junta directiva y Administración de Donald Trump, por favor, no vendan ni cedan el control de Intel Foundry a TSMC justo cuando Intel está tomando la delantera tecnológica y empezando a despegar. Sería un error terrible y desmoralizante".
Bonetti, aunque no lo menciona explícitamente, sugiere que Intel va a capitalizar su experiencia con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura para recuperar el liderazgo en la producción de circuitos integrados que perdió hace muchos años. Estas máquinas, producidas por la compañía neerlandesa ASML, son los equipos de fabricación de semiconductores más avanzados que existen actualmente. Intel tiene dos de estos equipos en fase de pruebas en su planta de Hillsboro, Estados Unidos.
La litografía 14A y el futuro de Intel
La litografía 14A (1,4 nm) será la primera en la que Intel utilizará los equipos UVE de alta apertura de ASML. Aunque su hoja de ruta no revela el momento exacto en el que estará lista esta tecnología de integración, es razonable suponer que ese momento llegará en 2026. Para 2027, se espera que esté preparada la litografía 14A-E, que será una revisión de la tecnología de integración 14A original.
Keyvan Esfarjani, uno de los máximos responsables de la filial de Intel especializada en la fabricación de circuitos integrados, confirmó durante el evento Intel Foundry Direct Connect de 2024 que la producción de chips en el nodo 10A (equivalente a las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Esto tiene sentido si consideramos que en 2026 Intel planea tener preparado el nodo 14A. Sin embargo, la fabricación de semiconductores de 1 nm a gran escala llegará más tarde, posiblemente en 2028.
Noticias prometedoras
Las noticias actuales sobre Intel son prometedoras. La empresa confirmó recientemente que ya ha procesado 30.000 obleas en sus equipos EUV High-NA Twinscan EXE:5000 en un trimestre. Este rendimiento sería modesto si estuviésemos hablando de una tecnología comercial plenamente implantada, pero es prometedor si consideramos que los ingenieros de Intel y ASML todavía están en la fase de pruebas y desarrollo de semiconductores con los nuevos equipos de alta apertura. De hecho, es razonable prever que Intel será el primer fabricante de chips que colocará en el mercado circuitos integrados producidos con esta tecnología, lo que podría darle una ventaja competitiva muy importante.
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