Triunfo Argentino en la Competencia Internacional de Ingeniería CanSat

Rafael Dalzotto, miembro del equipo argentino que participó en la CanSat Competition, comparte su experiencia tras haber obtenido el primer lugar en este certamen internacional de ingeniería que simula una misión aeroespacial a pequeña escala.

El camino hacia la victoria

Después de seis intensos meses de trabajo, el equipo argentino logró la victoria en la competencia que se llevó a cabo en Virginia, Estados Unidos. El certamen, organizado por la American Astronautical Society y patrocinado por la NASA, consta de cinco fases y se centra en el desarrollo y prueba de un prototipo de satélite.

En esta edición, participaron 67 equipos de 19 países, pero solo 40 lograron avanzar a la fase presencial. 'Creamos un satélite del tamaño de una lata. Desde el principio, sentimos que representábamos a nuestro país. De hecho, nuestro logo está lleno de símbolos nacionales', explica Dalzotto.

El equipo y el proyecto

El equipo argentino, proveniente del Instituto Tecnológico de Buenos Aires (ITBA), está compuesto por estudiantes de entre 21 y 24 años de distintas carreras de ingeniería. La mayoría de los miembros residen en la provincia de Buenos Aires y uno es de Mendoza.

El proyecto, denominado 'Students for the Exploration and Development of Space' (SEDS ITBA), desafió al grupo a experimentar el ciclo de vida de un sistema aeroespacial. Desde el diseño conceptual hasta la construcción y lanzamiento de un satélite miniatura del tamaño de una lata de gaseosa, el equipo tuvo que cumplir con una serie de rigurosos objetivos técnicos que simularon etapas clave de una misión espacial real.

Los desafíos y el futuro

Dalzotto destaca que una de las etapas más complejas fue cuando el payload (la carga útil que contiene todos los componentes electrónicos y sensores) se separa del contenedor y despliega su sistema de hélices pasivas, sin motores, para lograr un descenso autónomo y sostenido.

El trabajo también incluyó sesiones de diseño, el desarrollo de prototipos mediante impresión 3D, la construcción de placas electrónicas y la presentación de documentación técnica en inglés de más de 170 páginas que debieron defender frente a expertos del sector aeroespacial.